CB技術へのお問合せ事例

お客様からCB技術に関して頂いた、直近での主なお問合せと回答の概要をご紹介させて頂きます。お問合せの際にご参照ください。なお掲載内容は情報保護の観点から編集させて頂いております。

Q:銅箔と絶縁フィルムの密着性を向上できないか。微細パターンの製品では、これまでのような銅箔表面の粗面化処理が適用できないため、新しい接合方法を探している。 A:一般的な銅張り積層板では、表面を粗化処理(黒化処理)した銅箔を使用し、粗面に接着剤や熱可塑性樹脂を押し込むアンカー(投錨)効果によって、絶縁フィルムとの引き剥がし強度を確保しています。このような物理的、機械的な接着方法では、銅箔表面を粗面化しないと、十分な引き剥がし強度を得るのが難しくなります。当社のCB(Chemical-Bonding)技術は、粗化処理していない銅箔と絶縁フィルムとの密着性を高める機能を持っています。CB技術を利用いただくために、ニーズに合わせた金属箔、フィルム加工材料もご提案します。
Q: 高周波向け銅張り積層板において、銅箔表面を粗化せず、平滑性が高いままでLCPやポリイミドなどの樹脂との密着性(引き剥がし強度)を高めたい。従来の接着剤では難しいので別方法の検討を進めたい。 A:引き剥がし強度を高めるために、これまで、シランカップリング剤を適用する方法が数多く提案されています。しかし、十分な引き剥がし強度を得ることが困難であるのが実情です。当社のCB技術は、表面が平滑な銅箔と絶縁材料を接着剤レスで接合します。CB技術は、材料の組み合わせや要求特性に合わせて調整できるので、広いニーズに対応できます。
Q: 金属と耐熱性フィルムを接着しているが、高温度領域では、剥離したり接着界面の特性が低下したりする。高温領域で使用する製品に適用できる接着、接合方法はないだろうか。 A:当社のCB技術は、接着剤レスで金属と耐熱性フィルムを接合します。CB技術を適用することにより、耐熱性フィルムと金属箔を熱ラミネートできるので、接着剤では特性を維持するのが難しい高温領域でも、ラミネート界面の特性を維持します。

一般的なQ&Aに関してはFAQをご覧ください。

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