CB技術:ヒーター、ひずみゲージの構成

 

CB技術は、電子回路用CCLの銅箔、アルミ箔と絶縁フィルムの積層にとどまらず、産業用機能部品への適用が求められ、銅以外の金属箔とフィルムの積層にも適用が広がっています。産業用機能部品には銅箔よりも鉄系金属箔を使用する場合が多く、各種SUS(ステンレス)箔、鉄-ニッケル合金箔、鉄-銅合金箔などにCB技術適用の事例があり、産業用機能部品分野では、従来は求められなかった使用環境の高温化が進み、耐熱性を求められる用途が増えております。このような用途では、フィルムの選択が耐熱性を重視して、ポリイミドフィルム、LCPフィルムの要望を多く頂いております。

以下に、この分野におけるCB技術の適用例を示します。

 

 

引き剥がし試験チャート


SUS/LCP


SUS/ポリイミド


Fe-Ni/ポリイミド

 


貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル(テストピース)を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。

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