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CHEMIFLEX L

[신개발]

고주파 대응 플렉시블 프린트 기판(FPC) 재료

특징

CHEMIFLEX L은 절연층에LCP(액정 폴리머) 50μm 필름, 동박에18μm 평활한 압연재(조면화 표면처리 없음)를 사용하여 접착제 없이 래미네이트한 플렉시블 프린트 기판 재료(Flexible Copper Clad Laminate)입니다.

● 고주파 영역에서 전송손실이 작다
● 흡습률이 낮고 흡습 후에 특성 저하가 없다
● 수치 안정성이 우수하다
● 조면화 표면처리를 하지 않은 압연동박을 사용하여도 충분한 동박 박리강도를 가진다
● 웨어러블 단말 등에 요구되는 내절성(굴곡성)에도 우수한 특성을 가진다


CHEMIFLEX L구성

양면동박 FCCL
편면동박 FCCL

CHEMIFLEX L 고주파 전송 특성

측정장치
제작사명 : 키사이트테크놀로지 합동회사
모델명 : E8363B
측정 주파수 : 10M – 40GHz
측정 포인트 : 4,000
측정 프로브 : 싱글 Single GSG250 of CascadeMicrotec

E8363B

전처리 조건 정상 상태 : 23℃, 50%RH for 48 hours
흡습 : Immersed in 23℃ water for 48 hours

고주파 측정용 시험편 단면도

스루홀부 확대사진

×200

×400


고주파 측정용 시험편 흐름도


CHEMIFLEX L특성

각각의 사진은 실제 시험에서 사용된 것입니다.

표면층 절연저항 및 내전압 시험편

폴리이미드 필름 커버 트레이 있음

커버 트레이 없음

 

내절성 시험편

(절곡부위 확대)


절연저항 측정용 시험편 제작 흐름도


CHEMIFLEX L LCP 필름 특성

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