CB処理:アルミ箔とポリイミドフィルムの接合

ポリイミドフィルムのみにCB薬剤を塗工してアルミ箔とを接合する基礎条件の検討を行った。

1.試験材料

  アルミ箔: 東洋アルミ製A8021、厚さ 35μm
  ポリイミドフィルム: 宇部興産製ユーピレックス25s、厚さ25μm

2.処理条件

  試験片寸法: 100×45mm

     

  注)ポリイミドフィルムのCB塗工は、使用した薬剤の構成が異なる。

3.試験結果

 (1)引き剥がし試験
 JIS C 6471 8.1項による180°引き剥がし試験(室温)
    

4.まとめ

  【条件1】

  【条件2】

・ ポリイミドフィルムにCB薬剤を塗工することにより、アルミニウム箔を接合できる。
・ アルミ箔については、アルミ箔上に結合性の官能基を形成する薬液処理が有効である。
・ アルミ箔側にもCB薬剤を塗工することにより、更に強度を向上できる。

 


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