CB処理:銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果

銅箔とポリエステルフィルムのラミネートでは、接着剤を使用するのが通常ですが、CB技術を適用すると、接着剤レスでラミネートできます。

1.処理条件

表に示した帝人デュポンフィルム製を使用。

銅箔
厚さ18μmの圧延銅箔を使用。

 

2.結果

 

ピール強度
180°ピール法で、ピール速度50mm/minで測定。


貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル(テストピース)を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

お問合せ