銅箔光沢面とLCPフィルムの接着剤レスでの複合化

フレキシブル配線基板用銅張り積層板FCCLの構造としてベースフィルムとしてLCPフィルムを
使用し、銅箔を積層する場合を想定しての剥離試験結果を以下に示します。
CB処理では接着剤レスで接合できるために粗面化処理を行わず、銅箔光沢面側にCB処理を
行い、熱エネルギーによりLCPフィルムと化学的に複合化を行っております。

1)LCPベースの市販FCCL同士の積層の試験結果は、以下をクリックしてご覧ください。

 

2)ポリイミドフィルムと銅箔の試験結果は、こちらをご覧ください。

 


180°ピール試験(JIS C 6471)    ピール速度: 50mm/min

【比較材料】
銅箔: 20μm(光沢面)
LCP: 25μm + 50μm


180°ピール試験(JIS C 6471)   ピール速度: 50mm/min

【比較材料】
銅箔: 18μm(黒色化面、エッチング面)
LCP: 25μm + 50μm


 貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル(テストピース)を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。

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