CB処理:金属箔とフィルムラミネートに対する
化学的接合技術の効果

接着剤を用いずに、金属箔(アルミニウム、ステンレス、銅)と、フィルム(CPP,ポリイミド,変性PP,PE,LCP)をCB処理で化学的に接合した結果を下表に示します。


貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル(テストピース)を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。

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