手順1:反応基の形成

まず、前処理として、一般的なメッキ工程と同様に、金属その他の材料に付着した油分などを、アルカリなどで脱脂・洗浄します。
金属やガラスセラミックスの表面は、添加成分の偏析などがあり、必ずしも均一ではないので、化学的に洗浄して偏析物を取り除き、出来るだけ均一にした後、その清浄な表面を薬剤を処理して、反応性の官能基を形成します。

図のように、例えば、材料表面にOH基を形成します。

 

手順2:接合化学物の接合

次に、材料表面に接合化合物をコーティングし、材料表面に形成した反応性官能基に(図では例としてOH基)、接合化合物を反応・結合させます。
これにより、材料表面の反応性官能基に接合化合物分子が化学的に結合しますので、図に示すように、金属その他の材料に植え付けた接合化合物の反応性の手が、樹脂分子の手との化学結合を待ち受ける状態になります。

CB処理は、金属やガラス、セラミックス表面に化学的に植え付けた接合化合物が、樹脂分子と化学的な結合力で接合・一体化しています。

一方、一般的な接着剤による接合や他の手法では、種々の手法で形成した材料表面の凹凸に接着剤や樹脂を流し込み、物理的に外れ難くするもので、いわゆるアンカー効果に依存した接合です。

CB処理による接合は、化学的な結合によって、異種材料を接合したもので、アンカー効果による接合とは原理的に全く異なる接合技術です。

CB処理では、金属やガラス、セラミックスの表面に、化学的に反応性の手を沢山持った接合化合物を植え付けています。例えば、樹脂を軟化点やガラス転位点以上の温度にして流動性を持たせ、接合化合物に加圧・密着させて、熱エネルギーを与えることで、接合化合物と樹脂分子とが化学的に反応して結合します。
このようにして、二つの材料が「ガッチリ」と接合します。

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