CHEMIFLEX L: 高周波対応フレキシブルプリント基板(FPC)材料

新開発のCHEMIFLEX Lは、絶縁層にLCP(液晶ポリマー)50μmフィルム、銅箔に18μm平滑圧延材(粗面化表面処理なし)を使用し、接着剤レスでラミネートしたフレキシブルプリント基板材料(Flexible Copper Clad Laminate)です。

 

1.CHEMIFLEX L の主な特徴

● 高周波領域での伝送損失が小さい:伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
● 吸湿率が低く、吸湿後の特性低下が無い
● 寸法安定性に優れる
● 粗面化表面処理なし圧延銅箔を使用していても、十分な銅箔引き剥がし強度をもつ
● ウェアラブル端末などに求められる耐折性(屈曲性)も優れた特性をもつ

当ページ掲載の「CHEMIFLEX L」の資料を下記よりダウンロード頂けます。

CHEMIFLEX L 技術資料

2.CHEMIFLEX Lの構成

■両面銅箔FCCL

■片面銅箔FCCL

3.CHEMIFLEX Lの高周波伝送特性

伝送損失測定条件/ Test Conditions of Transmission Loss

回路/ Circuit(Signal): 銅箔/ Rolled copper foil(18µm)+ Plating(10µm)

カバーレイヤー/ Cover layer: なし/Non

測定法/ Measurement: プローブ法/ Probe method
GSG250 of CascadeMicrotech
測定環境/ Test conditions: 23℃, 50%RH
吸湿条件/ Moisture adsorption conditions: in 23℃ water × 48 hrs

測定装置 Test device
メーカー名 Manufacturer: キーサイト・テクノロジー合同会社 Keysight Technologies
型番号 Type: E8363B
測定周波数 Frequency: 10M – 40GHz
測定ポイント Measured number of points: 4,000
測定プローブ Probe : シングル Single GSG250 of CascadeMicrotec

E8363B

前処理条件 Conditioning
常態 Normal: 23℃, 50%RH for 48 hours
吸湿 Moisture adsorption: Immersed in 23℃ water for 48 hours


4.高周波測定用試験片の断面図

スルーホール部拡大写真

×200

×400


5.高周波測定用試験片の作製フロー


CHEMIFLEX Lの一般特性

一般特性 (クリックで拡大表示)


それぞれの写真は、実際のテストで使用したものです。

■表面層の絶縁抵抗および耐電圧試験片

ポリイミドフィルムカバーレイ付き

カバーレイなし

■耐折性試験片

折曲部位拡大
 

 

 

 

■絶縁抵抗測定用試験片の作製フロー

真空ヒートプレス機

 

CHEMIFLEX L のLCPフィルムの特性

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