2020年10月25日 / 最終更新日 : 2021年1月6日 atiadmin CB技術 ポリイミドフィルムに銅ダイレクトめっき 新技術研究所では昨年度、産総研と５G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を共同開発。その成果をさらに推し […]
2020年9月25日 / 最終更新日 : 2020年9月25日 atiadmin 未分類 ニトリルゴム（NBR）とアルミニウム（A5052）板、 水素化ニトリルゴム（HNBR）と冷間圧延鋼板（SPCC）の接合・接着 まとめ ニトリルゴム（NBR)とアルミニウム（A5052)板、水素化ニトリルゴム（HNBR)と冷間圧延鋼板（ […]
2020年6月15日 / 最終更新日 : 2020年9月6日 atiadmin CB技術 接着剤レスでの同一材料同士の接合（アルミ同士、ガラス同士など） CB技術を用いることで、同一材料同士を接着剤レスで強固に化学的に接合することが可能となります。事例として、アル […]
2020年6月11日 / 最終更新日 : 2020年7月4日 atiadmin CB技術 LCPベースの市販FCCL同士の積層 CB技術を用いて、市販のLCPベースのFCCL同士の銅箔面とLCP面を化学的接合により接着剤レスにて真空熱プレ […]
2020年5月4日 / 最終更新日 : 2020年6月11日 atiadmin CB技術 CB技術：ヒーター、ひずみゲージの構成 CB技術は、電子回路用CCLの銅箔、アルミ箔と絶縁フィルムの積層にとどまらず、産業用機能部品への […]
2020年4月9日 / 最終更新日 : 2020年11月18日 atiadmin CB技術 高周波基板材としての低粗度無粗化銅箔とLCP等の接着剤レス積層化 | CB処理 化学的に異種材料を接合するＣＢ技術は、接着剤での接合と異なり銅箔表面に粗面化処理を施さずに接合することが可能で […]
2020年3月9日 / 最終更新日 : 2020年5月4日 atiadmin CB技術 CB技術：エポキシプレプリグと電解銅箔の接合 エポキシプレプリグと電解銅箔の接合 目的 エポキシプレプリグ(Prepreg：プリプレグ)と電解銅箔の接合にお […]
2019年11月7日 / 最終更新日 : 2021年3月6日 atiadmin 未分類 CB処理に関するFAQ CB処理に関するFAQ Q:ＣＢ処理はどのような方法で行うのですか？ Ａ：液体による浸漬処理ないしは、ロールコ […]
2019年6月2日 / 最終更新日 : 2020年5月4日 atiadmin 化成処理 マグネシウム化成処理へのお問合せ事例 新技術研究所ではマグネシウムの化成処理につきまして、国内有数規模の処理設備を有するだけでなく、研 […]
2019年6月2日 / 最終更新日 : 2020年12月17日 atiadmin 化成処理 マグネシウム化成処理：AZ91に黒色化成処理 こんなことでお困りではないでしょうか？ 「製品の塗装が剥げてしまった場合、下地の化成処理被膜が現 […]
