LCPベースの市販FCCL同士の積層

CB技術を用いて、市販のLCPベースのFCCL同士の銅箔面とLCP面を化学的接合により接着剤レスにて真空熱プレスで積層した結果を以下に示します。

LCPベースの市販FCCLの表面観察

 

CB技術に期待される伝送損失抑制効果

LCPを用いた片面銅張積層板( Flexible Copper Clad Laminates;FCCL)から多層基板を作るためには、銅箔面とLCP面の接合が必須となります。しかし既存の接合方法では銅箔が粗面化されているにもかかわらず、熱プレスしてもLCPが接合せず充分な強度が得られないという課題があります。さらには5Gや6Gといった通信システムの高度化に伴う高周波帯域での伝送損失を抑制するためには粗面化を避けるのはもとより、銅箔表面のよりシビアな平滑性が求められます。CB技術は接合のメカニズムが接着剤とは異なりアンカー効果が不要であるため、接合面を粗さず平滑性を保ったまま異種材料同士の密着強度を確保することができます。この特性を活かして、今回すでに上梓されているFCCLを用いて銅箔面とLCP面の接合テストを実施いたしました。

 

 

LCPベースのFCCL同士の引き剥がし強度

CB技術を適用することで、FCCLの銅箔面とLCP面の引き剥がし強度として、>7.4N/cm(CB技術適用なしの場合は3.0N/cm)の結果が得られました。基準を超える強度でFCCL同士を積層できていますので、実用面においても剥離せずに使用できることが期待できます。

 


貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル(テストピース)を制作させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。

 


高周波対応フレキシブルプリント基板(FPC)材料

CB技術を用いて、実際に絶縁層にLCP(液晶ポリマー)フィルム、銅箔に平滑圧延材(粗面化表面処理なし)を使用し、接着剤レスでラミネートしたフレキシブルプリント基板材料(Flexible Copper Clad Laminate)をテスト製造した結果を以下に示します。当社からは接合技術をご提供させて頂きますので、基板材料製造にご興味のある方は是非当社までお問い合わせ下さい。

1.主な特徴

● 高周波領域での伝送損失が小さい:伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
● 吸湿率が低く、吸湿後の特性低下が無い
● 寸法安定性に優れる
● 粗面化表面処理なし圧延銅箔を使用していても、十分な銅箔引き剥がし強度をもつ
● ウェアラブル端末などに求められる耐折性(屈曲性)も優れた特性をもつ

技術資料を下記よりダウンロード頂けます。

CHEMIFLEX L 技術資料

2.構成例

■両面銅箔FCCL

■片面銅箔FCCL

3.高周波伝送特性

伝送損失測定条件/ Test Conditions of Transmission Loss

回路/ Circuit(Signal): 銅箔/ Rolled copper foil(18µm)+ Plating(10µm)

カバーレイヤー/ Cover layer: なし/Non

測定法/ Measurement: プローブ法/ Probe method
GSG250 of CascadeMicrotech
測定環境/ Test conditions: 23℃, 50%RH
吸湿条件/ Moisture adsorption conditions: in 23℃ water × 48 hrs

測定装置 Test device
メーカー名 Manufacturer: キーサイト・テクノロジー合同会社 Keysight Technologies
型番号 Type: E8363B
測定周波数 Frequency: 10M – 40GHz
測定ポイント Measured number of points: 4,000
測定プローブ Probe : シングル Single GSG250 of CascadeMicrotec

E8363B

前処理条件 Conditioning
常態 Normal: 23℃, 50%RH for 48 hours
吸湿 Moisture adsorption: Immersed in 23℃ water for 48 hours


4.高周波測定用試験片の断面図

スルーホール部拡大写真

×200

×400


5.高周波測定用試験片の作製フロー例


6.一般特性

一般特性 (クリックで拡大表示)


それぞれの写真は、実際のテストで使用したものです。

■表面層の絶縁抵抗および耐電圧試験片

ポリイミドフィルムカバーレイ付き

カバーレイなし

■耐折性試験片

折曲部位拡大
 

 

 

 

■絶縁抵抗測定用試験片の作製フロー

(参考)真空ヒートプレス機

 

(参考)LCPフィルムの特性

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