LCPベースの市販FCCL同士の積層

CB技術を用いて、市販のLCPベースのFCCL同士の銅箔面とLCP面を化学的接合により接着剤レスにて真空熱プレスで積層した結果を以下に示します。

LCPベースの市販FCCLの表面観察

 

CB技術に期待される伝送損失抑制効果

LCPを用いた片面銅張積層板( Flexible Copper Clad Laminates;FCCL)から多層基板を作るためには、銅箔面とLCP面の接合が必須となります。しかし既存の接合方法では銅箔が粗面化されているにもかかわらず、熱プレスしてもLCPが接合せず充分な強度が得られないという課題があります。さらには5Gや6Gといった通信システムの高度化に伴う高周波帯域での伝送損失を抑制するためには粗面化を避けるのはもとより、銅箔表面のよりシビアな平滑性が求められます。CB技術は接合のメカニズムが接着剤とは異なりアンカー効果が不要であるため、接合面を粗さず平滑性を保ったまま異種材料同士の密着強度を確保することができます。この特性を活かして、今回すでに上梓されているFCCLを用いて銅箔面とLCP面の接合テストを実施いたしました。

 

 

LCPベースのFCCL同士の引き剥がし強度

CB技術を適用することで、FCCLの銅箔面とLCP面の引き剥がし強度として、>7.4N/cm(CB技術適用なしの場合は3.0N/cm)の結果が得られました。基準を超える強度でFCCL同士を積層できていますので、実用面においても剥離せずに使用できることが期待できます。

 


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