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CHEMIFLEX L

[新开发]
射频(Radio frequency) 柔性印刷电路板(FPC)材料

特征

CHEMIFLEX L，是绝缘层为LCP（液晶聚合物）50μm薄膜、铜箔为18μm平滑压延材料（粗面化不做表面处理）、无粘结剂制板的挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate）。
● 在射频领域的传输损耗小
● 吸湿率低，吸湿后不会产生特性下降
● 尺寸安定性出类拔萃
● 尽管使用的是粗面化不做表面处理的延压铜箔，也有足够的铜箔剥离强度
● 对耐折性（弯曲性）要求严格的可穿戴式终端等，也都拥有出类拔萃的特性。

CHEMIFLEX L的构成

双面铜箔FCCL
单面铜箔FCCL

CHEMIFLEX L 的射频传输特性

测量装置
制造商
规格型号 ：　E8363B
测试频率 ：　10M – 40GHz
测试点 ：　4,000
测量探针 ： 单极 Single GSG250 of CascadeMicrotec

E8363B

前处理条件
常态　：　23℃, 50%RH for 48 hours
吸湿　：　Immersed in 23℃ water for 48 hours

射频测定用试验片的截面图

导通孔部的放大图片

×200

×400

射频测试用试验片的制作流程

CHEMIFLEX L的特性

各照片显示的是在实际测试中使用的东西。

表面层的绝缘电阻及耐压试验片

带有覆盖膜的聚酰亚胺薄膜

没有覆盖膜

耐折性试验片

(曲折部位放大)

绝缘电阻测试用试验片的制作流程

CHEMIFLEX L的LCP薄膜的特性

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