2021年6月30日 / 最終更新日 : 2021年9月3日 atiadmin CB技術 評価用サンプルご提供につきまして 評価用サンプルご提供に向けて ５G向け基板材料の課題解決などのために、おかげさまで異種材料接合技術の選択肢の一 […]
2021年3月30日 / 最終更新日 : 2021年6月30日 atiadmin CB技術 LCPフレキシブル銅張積層板の【接合強度】と【伝送損失の抑制】を両立 市場で多くの実績のあるLCPフレキシブル銅張積層板を、十分な引き剥がし強度と、高周波特性の維持を両立させつつ積 […]
2020年10月25日 / 最終更新日 : 2021年6月30日 atiadmin CB技術 ポリイミドフィルムに直接銅めっき 新技術研究所では昨年度、産総研と５G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を共同開発。その成果をさらに推し […]
2020年9月25日 / 最終更新日 : 2021年5月31日 atiadmin CB技術 ニトリルゴム（NBR）とアルミニウム（A5052）板、 水素化ニトリルゴム（HNBR）と冷間圧延鋼板（SPCC）の接合・接着 まとめ ニトリルゴム（NBR)とアルミニウム（A5052)板、水素化ニトリルゴム（HNBR)と冷間圧延鋼板（ […]
2020年6月15日 / 最終更新日 : 2021年6月30日 atiadmin CB技術 接着剤レスでの同一材料同士の接合（アルミ同士、ガラス同士など） CB技術を用いることで、同一材料同士を接着剤レスで強固に化学的に接合することが可能となります。事例として、アル […]
2020年5月4日 / 最終更新日 : 2020年6月11日 atiadmin CB技術 CB技術：ヒーター、ひずみゲージの構成 CB技術は、電子回路用CCLの銅箔、アルミ箔と絶縁フィルムの積層にとどまらず、産業用機能部品への […]
2020年4月9日 / 最終更新日 : 2020年11月18日 atiadmin CB技術 高周波基板材としての低粗度無粗化銅箔とLCP等の接着剤レス積層化 | CB処理 化学的に異種材料を接合するＣＢ技術は、接着剤での接合と異なり銅箔表面に粗面化処理を施さずに接合することが可能で […]
2020年3月9日 / 最終更新日 : 2020年5月4日 atiadmin CB技術 CB技術：エポキシプレプリグと電解銅箔の接合 エポキシプレプリグと電解銅箔の接合 目的 エポキシプレプリグ(Prepreg：プリプレグ)と電解銅箔の接合にお […]
2019年6月2日 / 最終更新日 : 2020年5月20日 atiadmin CB技術 CB技術へのお問合せ事例 お客様からCB技術に関して頂いた、直近での主なお問合せと回答の概要をご紹介させて頂きます。お問合せの際にご参照 […]
2019年6月2日 / 最終更新日 : 2020年5月4日 atiadmin CB技術 CB処理：ヒートパルスでの金属と樹脂の溶着（動画） 金属と樹脂を接着剤を使わずに化学接合で一体化させるCB処理技術について、 上図のように、複雑な形状であったり、 […]
