ガラスと東レ・デュポン製ポリイミドフィルム「カプトンEN」のCB技術による接合

まとめ:ガラスとカプトンENの引き剥がし強度 >0.6N/mm

CB技術を適用したガラスに東レ・デュポン製ポリイミドフィルム「カプトンEN」の100ENまたは200ENフィルムを熱プレスした試験片について、180°引き剥がし試験した結果から、CB技術によるガラスとENフィルムの引き剥がし強度は、少なくとも0.6N/mmを超えるものと判断される。

1.目的

厚さ25μmと50μmのポリイミドフィルムの引き剥がし強度を測定することにより、CB技術によるガラスとポリイミドフィルムとの引き剥がし強度を明らかにする。

2.試験材料

本試験に使用した材料とCB薬剤の塗布について、表1にまとめた。本試験に使用したガラスの厚さは700μmであり、ポリイミドフィルムは、東レ・デュポン製100EN(25μm)と200EN(50μm)である。試験片を作成したガラス、ポリイミドフィルムの寸法は、50mm角である。それぞれの材料に対する前処理、ガラスに塗布したCB薬剤は、いずれのポリイミドフィルムも同じである。

表1 試験材料とCB薬剤塗布

3.結果

 厚さ25μmの100ENと50μmの200ENの180°引き剥がし試験チャートを図1に示した。
100EN、200ENそれぞれについて、試験片No.1~No.2の2本のチャートを示した。100ENでは、試験片No.1とNo.2とも、伸びが1mmほどで、縦軸の試験力が3.4Nでフィルムの一部が破断した後、部分的な破断を繰り返しながら、フィルム全体が破断した。
一方、200ENにおいては、100ENと異なり、11ないし12mm伸びたのちに試験力5.9、5.7Nでフィルムが破断した。100ENフィルムが破断した強度は、フィルム自体の強度を示しているのに対し、厚い200ENではフィルムが大きく伸びて破断したことかから、CB技術によるガラスとカプトンENフィルム界面の引き剥がし強度は、少なくとも0.6N/mmを超えるものと判断される。
 また光学特性だけでなく、低誘電率・低誘電正接を活かして高周波基板材としても使用されるCOPについても優れた接合強度が得られることが期待できる。
図1 ガラスとポリイミドフィルムの180°引き剥がし試験チャート

 


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