平滑/低粗度・無粗化銅箔を接着剤レスでラミネートした高周波用基板の伝送損失データ

高周波対応基板材料

新技術研究所では、F P C 基板用として、高周波特性に優れ、吸湿後の特性低下のない基材を開発。
最新データとして以下の特徴を得られております。【主な特徴】
・ 伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
・ 優れた寸法安定性
・ JPCAの引きはがし強度規格値を満たす

FCCLの構成

両面銅箔FCCL


LCP(液晶ポリマー)- 圧延平滑/低粗度・無粗化銅箔FCCLの伝送損失

伝送損失測定条件/ Test Conditions of Transmission Loss

回路/ Circuit(Signal): 銅箔/ Rolled copper foil(18µm)+ Plating(10µm)

カバーレイヤー/ Cover layer: なし/Non

測定法/ Measurement: プローブ法/ Probe method
GSG250 of CascadeMicrotech
測定環境/ Test conditions: 23℃, 50%RH
吸湿条件/ Moisture adsorption conditions: in 23℃ water × 48 hrs


一般特性

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