CB技術:エポキシプレプリグと電解銅箔の接合

エポキシプレプリグと電解銅箔の接合

目的

エポキシプレプリグ(Prepreg:プリプレグ)と電解銅箔の接合におけるCB処理の効果を確認する。

 

まとめ

電解銅箔のシャイニー面においても、CB化合物を塗布することにより、エポキシプレプリグの接着強度の変動が小さくなり、安定すると共に、接着強度が向上した。

1.処理条件

表1 CB処理条件

 

2.90°引き剥がし試験測定結果


図1 引き剥がし試験チャート

図2 引き剥がし強度最小値比較

表2 90°引き剥がし強度の最小値

3.コメント

(1) 図1に引き剥がし試験のチャートを示した。
図1のCB処理なしの緑と青の試験チャートは、異なった軌跡を示しており、接着強度の安定性が低い。

(2) 図1の赤と紫CB処理ありの試験チャートは、変動が少なく、ほぼ同じ軌跡を描いており、CB処理によって安定した接着が得られた。

(3) 表2に、引き剥がし強度の最小値を示しした。
接着強度の安定性が低いCB処理なしでは、強度の最小値が0.53N/mmであったのに対し、安定な軌跡を示したCB処理ありの最小値は0.81N/mmであった。

(4) 図2に、引き剥がし強度の最小値を比較したグラフを示した。
CB処理により、電解銅箔のシャイニー面にもかかわらず、引き剥がし強度の最小値は、およそ1.5倍に向上した。

 


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