CB処理:銅箔と酸変性ポリプロピレンフィルムの接合

銅箔と酸変性ポリプロピレンフィルムの接合

1.試験材料

  銅箔: UACJ製圧延銅箔、厚さ18μm 
  フィルム: 酸変性PP

2.試験条件

(1)CB技術による処理、塗工
  試験片寸法: 100×45mm



(2)ヒートプレス条件
 プレス温度、圧力、時間
 140℃×1.5MPa×5min


(3)引き剥がし試験
  JIS C 6471 8.1項による180°引き剥がし試験(室温)


3.試験結果

 

・CB技術を適用しないときの引き剥がし強さの最低値は0.06N/mmであり接合強度が極めて低い。
・銅箔のみにCB剤を塗工した場合の引き剥がし強さは、最低値で0.69N/mmまで向上した。
・銅箔と酸変性PPの両面にCB剤を塗工すると、引き剥がし強度が向上する。

4.まとめ

・酸変性PPフィルムのヒートプレス条件を設定した。
・フィルムに対して、適するCB材を選定した。
・酸変性PPは、CB技術を適用しないと十分な強度で接合しないことが確認された。
・銅箔のみにCB剤を塗工した場合、酸変性PPでは引き剥がし強度が11倍に向上し、CB技術の効果が確認された。
・銅箔と酸変性PPの両面にCB剤を塗工すると、更に引き剥がし強度が向上した。

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CB Copper foil and acid-modified polypropylene film.pdf


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