ナノオーダーの極薄層でポリイミドフィルムに銅めっきを高密着

新技術研究所では昨年度、産総研と5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を共同開発。その成果をさらに推し進めCB技術を用いてFPC(フレキシブルプリント基板)基材としてのポリイミドフィルム(PI)と銅めっきの接合強度を確認した結果を以下に示します。

 

1. CB技術を用いたポリイミドへのめっき手順

湿式めっき法において、従来技術に比べてこのように簡便で、使い易いプロセスにて高い引き剥がし強度が得ることが出来ます。

なお今回使用したポリイミドフィルムには以下のように面によって表面粗さに違いがあるため、それぞれの面での接合強度を測定しました。

2.銅めっきの引き剥がし強度

1)CB化合物αを用いた場合にA面、B面両面ともに7N/cm以上の引き剥がし強度を得た。

2)いずれの化合物においても、A面、すなわち表面粗度の小さい方が引き剥がし強度が高いという結果が得られた。

これらの結果から、CB化合物を適切に選定することで、十分な接合強度が期待できます。また、CB技術の接合メカニズムは、接着剤のように表面の凹凸を用いたアンカー効果に依らず化学的に接合するため、このようにより平滑な面において優れた接合強度を得られる可能性があります。

3.銅めっき層のSEM観察

このように機材とめっき層を接合するCB化合物層はナノオーダー(10nm以下)であり、スマートフォンやウェアラブル端末などの軽薄短小化にも貢献いたします。

 

4. CB技術による接合メリット

・引き剥がし強度 7N/cm以上と高い密着性を実現

・CB化合物層の厚さはnmオーダーであり、接合層を極薄化

・基材の平滑性を維持(粗面化が不要=伝送損失抑制、高精細化が容易に)

・簡便なプロセスによりコスト低減にも期待

 

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