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| ■会社名: |
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| ■部門名: |
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| ■役職名: |
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| ■ご氏名: |
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| ■郵便番号: |
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| ■ご住所: |
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| ■電話番号: |
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| ■E-mail: |
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| ■問い合わせのきっかけ: |
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| 以下の項目につきましては、より迅速・的確にご要望にお応えさせて頂くために、お差し支えない範囲で結構ですので、出来るだけ詳しく状況をお聞かせ下さい。 |
| ■1.現状の課題: |
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| ■2.要求性能: |
接合強度、シール性など。（できれば数値表現にて）
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| ■3.用途: |
携帯電話やセンサー等、どのような製品に使用されるかをお聞かせ下さい。
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| ■4.材料について:（接合したい材料についてお聞かせ下さい） |
| 材料の種類: |
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| 材料名: |
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| 成形方法: |
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| メーカー名・品番など: |
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| ■5.成形方法・条件: |
射出・溶着など成形方法と、その条件等お聞かせ下さい。
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| ■6.後処理方法など: |
そのほかに注意すべき事項があればお聞かせ下さい。
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| ■7.開発期間: |
おおよその開発期間・期限などをお聞かせ下さい。
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| ■8.予定生産数: |
見込みで構いませんので、予定生産数量をお聞かせ下さい。
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| ■9.試作・試験について:（必要要件などをお聞かせ下さい） |
| 試験片の形状・寸法など: |
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| 材料: |
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| 必要数量: |
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| お見積: |
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| ご希望の日程: |
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| ■10.本件に関する最終決定権者:（差し支えない範囲で結構です） |
| 貴社内の部署・役職: |
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| 貴社内のご担当者名: |
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| 最終顧客の会社名: |
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| 最終顧客の部署・役職: |
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| ■特記事項: |
上記の項目について注意点などありましたらご記入ください
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